ARM 분야 멀티코어 경쟁 신호탄···어플라이드마이크로의 64코어 프로세서 IT뉴스

Agam Shah | IDG News Service
x86 프로세서 분야에 몰아쳤던 코어 수 늘리기 경쟁이 이제는 시들해진 상태다. 그러나 ARM 프로세서 분야에서는 이 경쟁이 이제 시작될 조짐이다.

어플라이드마이크로 엔지니어링 및 제품 개발 부사장 거라부 싱은 회사의 차세대 X-진 3(X-Gene 3) 서버 칩에는64코어가 내장될 예정이라고 핫 칩스 컨퍼런스에서 밝혔다.

현재 X-진 3와 가장 유사한 경쟁 제품은 케비움(Cavium)의 썬더X다. 이 칩은 48코어를 내장한 ARM 서버 프로세서로 지난 6월 발표된 바 있다.

회사는 16코어 X-진 2의 후속작인 X-진 3이 내년 중 서버 제조사들에게 테스트 출하될 예정이라고 전했다.

CPU 코어를 증가시키는 방안은 성능 증가에 비해 전력 효율적인 방안의 하나다. 어플라이드마이크로는 밀집형 서버에 절전형 코어를 가능한 한 많이 삽입시킴으로써 성능과 절전성을 동시에 구현한다는 계획이다. 싱은 "이를 통해 성능 밀집도를 높일 수 있다"라고 말했다.

어플라이드마이크의 목표는 3.0GHz로 동작하는 64 코어 X-진 3RK 160와트의 전력을 소모하게 하는 것이라고 싱은 설명하며, 웹 호스팅이나 클라우드 애플리케이션, 고성능 컴퓨팅 분야에 이 칩을 적용할 수 있을 것이라고 전했다.

한편 X-진 3의 64코어는 x86과 ARM 진영을 아울러 코어 개수 부문에서 최상급 수준이다. 인텔은 회사의 x86 칩에 15개의 코어를 내장시켰으며 AMD는 옵테론 x86 프로세서에 최대 16코어를 삽입하고 있다. AMD는 ARM에 기반한 코드명 시애틀 옵테론 A1100 칩에 8개의 코어를 내장시킬 계획이기도 하다.

최초의 멀티코어 칩은 IBM이 2001년 발표한 파워4였다. 인텔과 AMD의 코어 개수 전쟁은 2004년 시작된 이후 최근에는 시들해진 상태다.

인텔과 엔비디아, AMD는 60개 이상의 코어를 내장한 수퍼컴퓨팅 칩을 출하하고 있지만 이들의 경우 CPU와 함께 동작하는 코프로세서까지 포함해 이같은 코어 개수를 달성하고 있다.

원문 : http://www.ciokorea.com/news/21983